现在的电子产品都在追求小型化、轻便化，这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便，这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此，弘悦技术员就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法：

一、smt贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600；

3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

二、SMT加工外观需要检查的内容：

1、元件是否有遗漏;

2、元件是否有贴错;

3、是否会造成短路;

4、元件是否虚焊，不牢固。