每次我需要填充SMD部件时，我都会经历这个问题，而这已经成为一个问题，因为引脚间距越来越紧，而且随着年龄的增长，我的双手也变得不那么稳定了。

到目前为止，我已经修改了一些带有橡皮筋的弯曲镊子，用于夹持张力，以帮助将元件固定到位，直到可以焊接1或2个引脚。它有效，但它可能很麻烦。夹紧力需要非常轻，看起来轻微的尖头铁尖仍会移动它。我也试过各种各样的胶水，在胶卷的中心放置一滴胶水。

这有时会起作用，但是我试过的所有胶水要么浪费我的时间等待它干燥，要么在抓住更多的时候过快地干燥（皮肤过度）。更糟糕的是，即使是一滴胶水也会经常散布到垫子上，然后我不得不浪费更多的时间来清理东西。

如果我有我的druthers，所有SMD pars将带有剥离自粘背衬。但无论如何，建议是值得欢迎的。这将是一个很长的时间和许多测试市场之前我正在做的任何东西将填充我与专业的拾取和放置机器。

给那些使用模板的人:)打赌我可以把QFP下来比你可以粘贴，放置和重新流动更快:)虽然如果你想让中心垫焊接，这很好。

说真的，如果我们在这里谈论集成电路，我只需要焊接一点，然后在角落的一个引脚上放一些焊料。然后把芯片靠近它。现在只需用你的铁流动焊料，然后用镐，镊子或手指将其推到适当位置。然后，您可以通过稍微加热焊料并轻推它来对齐所有其他侧面。然后钉在对面的角落然后离开。

不要浪费时间尝试对齐然后焊接，焊接时对齐。

对于像SOT-23或0201这样的小家伙，我通常先在一个垫上放一点焊料然后将其加热并用镊子将组件的一个垫滑入。拉下熨斗并将其固定到位，您可以根据需要在镊子上使用尽可能多的力。然后完成其他引脚。如果您放置多个零件只需在每个印迹上准备一个垫，然后滑入零件然后返回并执行其他销钉，则可以非常快速地执行此操作。

这是我的基本手工技术，如果你不需要焊接中心焊盘（电路板需要一个角度），也适用于QFN。我通常拖动焊接IC，当你掌握它时它真的很快。