中移芯昇 - 杭州弘悦智能制造有限公司

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芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立， 并于2021年7月独立运营。是中移物联网有限公司出资成立的子公司。 围绕物联网芯片国产化，芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标， 以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命， 致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”， 目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系， 和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
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                                中移物联
                                中移芯昇
                    

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